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MDPspot圓晶片和晶錠單點壽命檢測儀的詳細資料

品牌其他品牌價格區間5萬-10萬
組成要素半導體激光器產品及設備產地類別進口
應用領域化工,地礦,能源,電子,冶金

 

 

  低成本的臺式壽命測量系統,可在不同的制備階段表征各種不同的硅樣品,沒有內置的自動化??蛇x配手動z軸,用于厚度在156毫米以下的晶錠。結果可視化的標準軟件。 
  MDPspot包括一個額外的電阻率測量選項。電阻率測量僅適用于硅,可用于沒有高度調整可能性的晶圓片,也可用于晶錠。須預定義這兩個選項之一。 

  

 

特性

· 無接觸破壞的電子半導體特性
μ-PCD測量選項
外延片不可見的缺陷和檢測的靈敏度的可視化
集成多達四個激光器適用于一個廣泛的注射水平
獲取單一瞬態的原始數據以及用于特殊評估目的的圖

優勢

· 用于不同制備階段,從成體到終器件,多晶硅或單晶硅單點測量載流子壽命的臺式裝置。

· 體積小,成本低,使用方便。擁有一個基本的軟件,結果可視化。
適用于晶圓片到晶錠,易于高度調整。

技術參數

樣品

不同的處理步驟,如鈍化或擴散后的單晶或多晶硅晶圓、晶錠、電池、晶圓

樣品尺寸

50 x 50 mm2 到12“ 或210 x 210 mm2

電阻率

0.2 - 103 Ohm cm

材質

硅晶圓,晶錠,部分或全部加工晶圓,復合半導體和更多其它類型 

檢測性能

載流子壽命

尺寸

360 x 360 x 520 mm,質量:16 kg

電源

110/220 V, 50/60 Hz, 3 A

其它細節

· 允許單片調查
不同種類的晶圓片有不同的菜單
監控材料、工藝質量和穩定性

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